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商洛市丹凤县微电子级单晶硅及切片

作者:胡畔
发布时间
2011/12/07/ 11:51
来源
丹凤县招商服务局
点击:

摘要一、项目名称 :微电子级单晶硅及切片 二、项目联系单位 :丹凤县招商服务局 三、项目建设内容 :以微电子级多晶硅为原料,建设年产100兆瓦单晶硅及切片。 四、投资总额及合作方

  一、项目名称:微电子级单晶硅及切片

  二、项目联系单位:丹凤县招商服务局

  三、项目建设内容:以微电子级多晶硅为原料,建设年产100兆瓦单晶硅及切片。

  四、投资总额及合作方式:项目总投资5.2亿元。合作方式采用合资、独资或其它均可

  五、市场预测及投资回报分析:单晶硅是利用多晶硅或无定形硅,采用直拉法或悬浮区熔法从熔器中生长出棒状产品,主要用于制造半导体器件等,市场空间大,建成后年可实现销售收入18.6亿元、利润1.03亿元、税金0.81亿元。

  联系人:陈 强

  电 话:(0914)3322786

  地 址: 丹凤县政府后楼四楼东

  邮 编:726200

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责任编辑:胡畔
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