首页 > 政府项目 > 详情
莆田市仙游县第三代碳化硅功率半导体封测制造项目
  • 项目名称:
    莆田市仙游县第三代碳化硅功率半导体封测制造项目
  • 所属产业:
    其他产业
  • 项目地点:
    ******
  • 项目总金额:
    ******
  • 拟吸引投资总金额:
    ******
  • 备注:
    ******
  • 来源网站:
    ******
  • 来源地址:
    ******
  • 项目介绍:
    ******
立即致电
热门项目